意法半导体与高通技术国际合作开发边缘AI物联网

10月10日，意法半导体与高通公司旗下子公司高通技术国际有限公司宣布达成一项新的战略协议，合作开发基于边缘AI的下一代工业和消费物联网解决方案。

此次合作将推动物联网技术在工业和消费领域的进一步发展，意法半导体将推出内置高通科技Wi-Fi/蓝牙/Thread多协议SoC产品组合的独立模块，这些模块可与任何STM32通用微控制器产品进行系统级集成。首批合作开发的新产品预计将于2025年第一季度向OEM厂商供货，随后将扩大供货范围。