中国将成为半导体制造设备全球第2大市场

    据《日本经济新闻》7月14日报道，半导体制造设备的行业团体SEMI(美国加利福尼亚州)7月13日发布了到2017年的半导体制造设备全球市场预测。2016年因智能手机领域的投资告一段落，将仅比上年增长1.1%，而2017年将有所复苏，预计同比增长11.2%。按地区看，中国大陆2016年将大增30.8%，超过韩国、日本和北美，仅次于台湾地区，成为全球第二大市场。

　　2017年全球市场规模预计为410亿美元。据称，中国2017年将比上年增长12.9%，达到72亿美元，2年内增至1.5倍。预计2017年韩国市场会有所恢复，因此中国将从第二位下滑至第三位。

　　2016年到2017年全球预定开工建设的19家半导体工厂中，中国占据10家。美国英特尔、韩国三星电子、台湾台积电(TSMC)“三大半导体巨头”正在加紧扩大产能。

　　中国政府在国家战略中提到了振兴半导体产业，受政府扶持的当地厂商5也将全面推进工厂建设。据SEMI介绍，来自当地厂商的订单占到了设备需求的40-45%。目前将以存储器为主力。

　　关于中国大陆以外其他国家和地区的2017年市场规模，预计台湾地区同比增长5.9%，增至100亿美元，韩国同比增长29.5%，增至79亿美元，北美同比增长7.6%，增至49亿美元。日本预计同比减少7%，减至47亿美元。

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