RFID厂韦侨科技预计10月7日挂牌上市
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由希华晶体(2484-TW)转投资并由希华曾颖堂担任董事长的韦侨科技(6417-TW)，其IPO案已获OTC审查通过，此一专业RFID电子标签全制程制造商预计将在2015年10月7日上柜挂牌;韦侨科技总经理江鸿佑指出，韦侨科技在产品模块打入日系的Panasonic相机NFC模块之后，下一阶段将全力抢进日本市场。 韦侨科技今天下午于台北举办上柜前业绩说明会，江鸿佑并于会后提出经营的策略，同时，韦侨在2015年上半年的产能利用率低于50%，在第3季已有回升，也突显韦侨科技仍有充足的产能因应此一与物联网100%相关的产业快速成长。 同时，江鸿佑也强调，韦侨科技目前的产品应用上除物联网的应用之外，并朝向工业及医疗等高附加价值方向开发客户端需求，尤其在工业自动化4.0上将有大幅发展的空间;并且在RFID Plus One的开发上将应用同时纪录的温度、湿度、定位等多功能加值。 韦侨科技2015年1-6月财报显示税后盈余为2646万元，年增率21.63%，每股税后盈余0.84元;而在目前包括行动支付及物联网的应用推动正夯下，法人估韦侨科技今年业绩成长的幅度将达40%以上。事实上，韦侨科技2015年1-8月营收为6.64亿元，较去年同期的4.73亿元成长率高达40.27%。 韦侨科技的在苹果发表iPhone 6系列产品推动行动支付，同时加上物联网应用的勃兴，使得更韦侨科技发展NFC(无线近场通讯)的功能更受重视。 成立于1999年的韦侨科技，主要致力于RFID电子标签的开发设计、制造及销售，目前资本额为3.14亿元，韦侨科技产品依照外型可分为标签(Tag)、感应扣(Keyfob)、卡片(Card)及贴标(Label)。韦侨科技产品之终端应用领域包括零售、物流、医疗、动物管理、大众运输、门禁管理、会员管理、考勤管理、资产管理、电子钱包、制程管理及库存管理..等等。主要的4大核心技术为RF设计能力、RF自动化检测技术、自动化生产机台设计技术与垂直整合产品设计与生产能力。 石英元件厂希华晶体目前持有韦侨科技股权13.11%，为韦侨的最大法人股东，韦侨董事长由希华晶体董事长曾颖堂出任。 韦侨科技2014年全年财报营收为7.24亿元，营业毛利1.74亿元，毛利率24.04%，营业净利4779万元，税前盈余为6384万元，税后盈余为5096万元，每股税后盈余1.62元。 （编辑：admin） |
